MATERIALI TERMOCONDUTTIVI
HTS SILICONE
Tra i materiali termoconduttivi, HTS Silicone Heat Transfer Compound è una pasta raccomandata dove è richiesto un efficiente ed affidabile accoppiamento termico dei componenti elettrici ed elettronici o tra le superfici che presentano conducibilità o un’alta dissipazione termica di calore.
Dovrebbe essere applicata alla base e ai perni di montaggio di diodi, transistor, dissipatori di calore e semiconduttori, termostati, resistenze di potenza e radiatori.
HTS è basata su un olio di silicone, che offre una vastissima gamma di temperature operative.
- TDS
HTS
HTSP Silicone Heat Transfer Compound Plus è una pasta termo conduttiva ad alto trasferimento di calore, progettata per essere utilizzata come materiale di interfaccia termica. E’ raccomandata dove devono essere efficacemente dissipate grandi quantità di calore, garantendo un affidabile accoppiamento termico di componenti elettronici.
- TDS HTSP
PASTA TERMOCONDUTTIVA
La pasta termoconduttiva Loxeal TS1 è prodotta con un particolare olio siliconico addensato con particelle ceramiche e ossidi metallici che permette la conducibilità del calore tra le parti evitando dannosi surriscaldamenti del componente elettronico pur mantenendo un alto valore dielettrico .
- TDS TS1
SIGILLANTE SILICONICO TERMOCONDUTTIVO
AS1802 è sigillante siliconico termoconduttivo, non-corrosivo con vulcanizzazione a temperatura ambiente.
- TDS AS1802
NASTRI BIADESIVI TERMOCONDUTTIVI
L'adesivo Transfer termoconduttivo BT913TC-1 è stato progettato 
per facilitare il trasferimento termico tra componenti che si scaldano durante il loro funzionamento e i dissipatori termici.
- TDS BT913TC-1